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      最详细的PCBA生产工序介绍

      发布时间:2019-04-29发布人:

      PCBA乃指将PCB裸板进行块器件的贴装 .插件并实现焊接的工艺过程.PCBA的生产过程需要经过1道道的工序才能生产完成本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序.

      PCBA生产工序可分为几个大的工序 SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装.


      1 .SMT贴片加工环节

      SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

      1 .锡膏搅拌

      将锡膏从冰箱拿出来解冻之后使用手工或者机器进行搅拌以适合印刷及焊接.

      2 .锡膏印刷

      将锡膏放置于钢网上通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上.

      3 .SPI

      SPI即锡膏厚度检测仪可以检测出锡膏印刷的情况起到控制锡膏印刷效果的目的.

      4 .贴装

      贴片块器件放置于飞达上贴片机头通过识别将飞达上的块器件准确的贴装再PCB焊盘上.

      5 .回流焊接

      将贴装好的PCB板过回流焊经过里面的高温作用使膏状的锡膏受热变成液体最后冷却凝固完成焊接.

      6 .AOI

      AOI即自动光学检测通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测可检测出板子的不良.

      7 .返修

      将AOI或者人工检测出来的不良进行返修.


      2 .DIP插件加工环节

      DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

      1 .插件

      将插件物料进行引脚的加工插装于PCB板子上

      2 .波峰焊接

      将插装好的板子过波峰焊接此过程会有液体锡喷射到PCB板子上最后冷却完成焊接.

      3 .剪脚

      焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚.

      4 .后焊加工

      使用电烙铁对块器件进行手工焊接.

      5 .洗板

      进行波峰焊接之后板子都会比较脏需使用洗板水和洗板槽进行清洗或者采用机器进行清洗.

      6 .品检

      对PCB板进行检查不合格的产品需要进行返修合格的产品才能进入下1道工序.

      3 .PCBA测试

      PCBA测试可分为ICT测试 .FCT测试 .老化测试 .振动测试等

      PCBA测试乃1项大的测试根据不同的产品不同的客户要求所采用的测试手段乃不同的.ICT测试乃对块器件焊接情况 .线路的通断情况进行检测而FCT测试则乃对PCBA板的输入 .输出参数进行检测查看乃否符合要求.

      4 .成品组装(根据客户需求来决定需不需这1步)

      将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装然后进行测试最后就可以出货了.

      PCBA生产乃1环扣着1环任何1个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响需要对每1个工序进行严格的控制.

      LPL下注电器于整个的PCBA流程中IQC .IPQC .OQC .FQC都会参与其中随时抽检控制品质.

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